A11處理器將由臺(tái)積電獨(dú)家代工,采用10nm制程,且整合獨(dú)家開發(fā)的扇出型封裝(InF0和晶圓級(jí)封裝(WLP)封裝技術(shù),拿下蘋果A11獨(dú)家制造權(quán)利。
據(jù)悉蘋果今年將推出iPhone7s和iPhone8新機(jī),其中前者是在iPhone7基礎(chǔ)上的普通升級(jí),而后者則會(huì)有重大革新,包括AMOLED全面屏、無線充電、玻璃下指紋識(shí)別等。
據(jù)臺(tái)積電供應(yīng)鏈透露,蘋果已要求臺(tái)積電在今年7月前備貨5000萬顆,并在今年底前備貨量達(dá)1億顆,可見蘋果非?春眯驴頸Phone的表現(xiàn)!
從目前已知的消息中可以看出,A11處理器將采用多核架構(gòu)設(shè)計(jì),無論在功能,還是功耗上都會(huì)比此前的A10處理器更加的出色。值得注意的是,A11處理器或許還是蘋果進(jìn)軍AR領(lǐng)域的試金石!不過這款產(chǎn)品的質(zhì)量究竟如何,還有待市場對(duì)它的進(jìn)一步考驗(yàn)。
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