“我們的路線圖充滿希望和野心,因為三星不單單只是計劃這些新的工藝制程,而是在這些時間點上真的能夠實現(xiàn)預定的計劃”三星市場高級總監(jiān)Kelvin Low如此說道。
根據(jù)三星的計劃,在未來三年內也就是2017年至2020年,三星半導體的工藝制程將一步一個腳步的前進。比如今年試產(chǎn)8nm工藝,2018年量產(chǎn)7nm工藝,2019年則成功研發(fā)6nm以及5nm工藝,至于2020年,三星希望直接將工藝制程推進至4nm。
此外,三星方面還表示,自家晶圓廠所使用的光刻機目前已經(jīng)可以達到每天1000片晶圓的產(chǎn)量,未來三星希望它的產(chǎn)能可以再提高50%(1500片)。值得注意的是,三星還計劃在2018年為自家的晶圓制造業(yè)務引進世界上最先進的EUV光刻機!
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