改用QLC顆粒！東芝宣布新固態(tài)硬盤將在CES 2018首次亮相

　　1月5日消息 此前有報道稱，因旗下美國核電子公司西屋電氣造成的巨額資產減記，東芝在過去的一年時間里財務狀況不斷惡化，甚至因此決定出售自家的半導體業(yè)務！而據(jù)外媒最新消息顯示，東芝日前又公開表示將在今年的CES 2018展會上展示自家最新的RC100 M.2 NVMe系列固態(tài)硬盤。

　　報道稱，東芝近日宣布將發(fā)布新一代的NVMe SSD RC100系列固態(tài)硬盤，全新的硬盤將會采用目前最新的BiCS FLASH 3D立體堆疊技術，這種技術可以堆疊到96層，同時采用了最新的四階存儲單元（QLC）技術，單碟容量可以達到512Gb（64GB）

　　此外，東芝方面還強調，RC100 M.2 NVMe系列固態(tài)硬盤將在今年的CES 2018展會上首次“亮相”！據(jù)了解，RC100 M.2 NVMe系列固態(tài)硬盤的性能要優(yōu)于目前市場上占比最高的SATA固態(tài)硬盤，且該系列硬盤將主要面對DIY制造商和PC玩家這兩個群體。

　　需要注意的是，當下的固態(tài)硬盤多數(shù)采用的仍然是TLC顆粒，250GB固態(tài)硬盤的價格約在600元左右，平均算下來每GB的價格約為2.4元左右！而東芝方面則表示，此次發(fā)布的RC100系列產品將擁有更低的價格。那么，小伙伴們又如何看待此事呢？

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